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    Polyimide Resin
    聚酰亚胺树脂
      热固性聚酰亚胺树脂

      BH-P1-D1

      BH-PI-D1聚酰亚胺树脂是一种未填充的基础树脂。BH-PI-D1树脂主要应用于苛刻的应用需求：高韧性、热稳定性和尺寸稳定性，耐化学腐蚀，且在很宽温度范围内介电性能稳定。

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      产品特点


      •高纯度
      •高热氧化稳定性
      •高韧性
      •高模量和表面硬度
      •高耐化学性
      •高耐热性
      •高耐磨、低气体释放
      •低蠕变
      •制造成本低于陶瓷



      产品用途


      •轴承、衬套、绝缘件、密封件、止推垫片和耐磨环
      •耐磨垫、耐磨条和管夹
      •测试插座和晶圆导轨
      •CMP固定环
      •玻璃夹持技术
      •离心泵中的耐磨部件
      •碳氢化合物、化学品的给水泵
      		•飞机发动机零件
      •核辐射环境零件

      典型性能


      性能
      数值
      单位
      测试方法
      颜色
      棕黄色
      /
      /
      密度
      		1.33g/cm3
      		GB/T 1033.1-2008
      拉伸强度
      		≥90
      		MPa
      		GB/T 1040.1-2008
      断裂伸长率
      		≥15.0
      		%GB/T 1040.1-2008
      弯曲强度
      		≥120
      		MPa
      		GB/T 9341-2008
      弯曲模量
      		≥3
      		GPa
      		GB/T 9341-2008
      悬臂梁冲击强度
      		≥90
      		J/m
      		GB/T 1043.1-2008
      热固性聚酰亚胺树脂

      BH-P1-D2

      BH-PI-D2聚酰亚胺树脂是一种未填充的基础树脂。BH-PI-D2给予较大的物理强度，伸长率，以及优异的电气和隔热性能。BH-PI-D2是高性能聚酰亚胺，可给予广泛的耐温性，耐化学性，机械韧性，自润滑性，耐磨性和绝缘性能。BH-PI-D2可给予低温至300℃的长期工作温度，出色的等离子体耐受性以及UL等级，还具有极低的导电性和导热性。

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      产品特点


      •具有突出的高低温使用性能（长期：-260℃~300℃；短期：350℃）
      •高纯度
      •极低导电性和导热性
      •高强度和伸长率
      •低气体释放
      •优异的耐磨性能，延长使用寿命

      产品用途


      •密封、绝缘零件
      •阀座
      •垫片
      •提升阀
      •夹紧环
      •晶片夹紧
      •移动电话内部天线及半导体芯片托架
      •热流道
      •热玻璃工业生产
      		•航空航天
      •核辐射环境零件

      典型性能


      性能
      数值
      单位
      测试方法
      颜色
      棕黄色
      /
      /
      密度
      		1.42g/cm3
      		GB/T 1033.1-2008
      拉伸强度
      		≥50
      		MPa
      		GB/T 1040.1-2008
      断裂伸长率
      		≥6.0
      		%GB/T 1040.1-2008
      弯曲强度
      		≥100
      		MPa
      		GB/T 9341-2008
      弯曲模量
      		≥2500
      		GPa
      		GB/T 9341-2008
      无缺口冲击强度

      		≥50
      		kJ/m2
      		GB/T 1043.1-2008
      压缩强度

      		MPa
      		GBT1041-2008
      洛氏硬度
      		≥90
      		HRE
      		GB/T 3398.2-2008
      吸水性
      		0.3
      		%GB/T 1462-2005
      热膨胀系数(CTE)
      54(23~350℃)

      		ppm/K
      		GBT36800.2-2018
      玻璃化温度(Tg)
      		386
      ℃

      		ASTMD4065-12